发布日期：2026-05-26 11:13    点击次数：58

上证报中国证券网讯4月19日欧洲杯体育，德福科技发布2024年年报和2025年一季报。2024年，陈说浮现，公司杀青营收78.05亿元，同比增长19.51%；净利润为弃世2.45亿元。2025年一季度，杀青营收25.01亿元，同比增长110.04%；净利润1820.09万元，同比扭亏为盈。

陈说期内，公司杀青电解铜箔出产92851吨，同比增多8.15%；电解铜箔销售92701吨，同比增长17.18%。

锂电铜箔方面，陈说期内，公司积极恰当行业本领发展趋势，以“高强度，高蔓延，极薄化，多元化”为标的合手续居品升级，已具备3μm至10μm全系列多种抗拉强度双面光锂电铜箔的量产才略，其中5μm和6μm规格居品已成为公司中枢居品系列，4.5μm、UHT-70型号6μm特强锂电铜箔已杀青对多家头部客户批量判辨委用，瞻望5μm锂电铜箔将在2025年大界限替代6μm锂电铜箔居品。陈说期内，公司鄙人一代电板本领领域用铜箔已取得前瞻性布局法规，包括全固态/半固态电板、锂金属电板及低空遨游器专用锂离子电板本领等标的。陈说期内，通过自主蜕变研发，公司已成效研发出3.5μm超薄铜箔、多孔结构铜箔、雾化铜箔以及芯箔等新式居品，并杀青向多家下搭客户的样品送测及批量供应。

电子电路铜箔方面，公司在HVLP铜箔领域也取得了权贵表示。现在，HVLP1-2依然小批量供货，主要诓骗于英伟达神志及400G/800G光模块领域。HVLP3依然在日系覆铜板认证通过，主要用于国内算力板神志，瞻望2025年放量。同期，HVLP4正在与客户进行磨真金不怕火板测试，HVLP5也提供给客户作念特色分析测试。

此外，公司埋阻铜箔神志在2024年取得热切表示，现在已向阛阓送样测试成效并得回小量订单。面前，公司已将埋阻铜箔列为要点神志，正加快扩产以繁荣阛阓日益增长的需求。在叮嘱半导体领域要津材料问题上，企业插足了大批的研发力量攻克载体铜箔的量产费事欧洲杯体育，德福科技现已杀青载体铜箔的量产，并将国产载体铜箔装进了各人存储芯片龙头公司居品中。（黄浦江）

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